pi簡介－ealykao的部落格

聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產值也不斷的增加中。

泛用型PI膜 (TH)
TH是一款泛用型的PI膜，市場上推出時間最久，品質穩定性深獲客戶信賴，同時具高柔軟性、良好的耐熱性及電氣性質等特性，符合各行各業使用。

優異之伸長率
較佳的柔軟性
較佳的MD/TD漲縮平衡

一般軟性電路板
軟性銅箔基板
軟板用保護膜
膠帶業

FEP塗佈絕緣膠帶
絕緣感應膠帶
飛機內艙絕緣
高溫壓電源保護

Properties	Test Items	Units	Taimide TH-012	Taimide TH-025	Taimide TH-050	Taimide TH-075	Test Condition	Test Method
	Thickness厚度	μm	12.5	25	50	75	-	-
Mechanical 機械特性	Tensile Strength 抗張強度	Kgf/mm²	28	28	28	25	20℃	ASTM D882
	Elongation 延伸率	%	75	80	80	80	20℃	ASTM D882
	Young's Modulus 彈性係數	Kgf/mm²	350	340	340	320	20℃	ASTM D882
Electrical 電性	Dielectric Breakdown Voltage 擊穿電壓	KV/mil	6.0	5.8	3.4	2.5	60Hz, 20℃	ASTM D149
	Dielectric Constant 介電常數	-	3.2	3.2	3.2	3.2	1MHz, 20℃	ASTM D150
	Dissipation Factor 散逸/消散因子	-	0.007	0.007	0.007	0.007	1MHz, 20℃	ASTM D150
	Volume Resistivity 體積抗阻	Ω•cm	>10¹⁶	>10¹⁶	>10¹⁶	>10¹⁶	500V, 20℃	ASTM D257
	Surface Resistance 表面抗阻	Ω	>10¹⁶	>10¹⁶	>10¹⁶	>10¹⁶	500V, 20℃	ASTM D257
Thermal 熱性	Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹係數	ppm/℃	<30	<35	<35	<35	100~200℃	ASTM D696
	Heat Shrinkage 尺寸安定性	%	<0.03	<0.05	<0.05	<0.05	200℃, 2hr	ASTM D5213-04
	Glass Transition Temperature(Tg) 玻璃轉化温度	℃	>380	>380	>380	>380	-	DMA TMT Method
Physical 物理性質	Moisture Absorption 吸水率	%	2.5	2.5	2.5	2.5	20℃, 24hr Immersion	ASTM D570
Physical 物理性質	Density密度	g/cc	1.46	1.46	1.46	1.46	20℃	ASTM D1505
Chemical 化學	MEK丁酮	Tensile Strength MD Retained % MD方向的抗張強度之維持比例	100	100	100	100	20℃, 10 min Immersion, then test after 24 hrs. 浸泡於溫度20度的液體下10分鐘後取出，在24小時之後再測試	ASTM D882
	Benzene 苯		100	100	100	100
	Toluene甲苯		100	100	100	100
	Methanol 甲醇		100	100	100	100
	Acetone 丙酮		96	96	96	96
	10%HCl,鹽酸10%		96	96	96	96
	10%H₂SO_4,硫酸10%		98	98	98	98
	5%NaOH,氫氧化鈉5%		85	85	85	85
	FeCl₃綠化鐵		94	94	94	94
	CuCl₂氯化銅		79	79	79	79

高尺寸安定性PI膜 (TL)
TL膜是新一代的PI膜，除了提昇尺寸安定性、對細線及大面積電路板的生產控制更具優勢外，對膠的剝離強度也大幅提昇，增加產品的可靠度。


高彈性模數及低熱膨脹係數較佳的柔軟性較高的剝離強度較佳的MD/TD漲縮平衡	光條保護膜軟性銅箔基板一般軟性印刷電路板

properties	unit		TH-012	TL-012	Method
Thickness	um		12.5	12.5	TMT method
Young's Modulus	kgf/mm²		340	420
Elongation	%		70	65	ASTM D 882
Tensile Strength	kgf/mm²		26	28
CTE (100~200^o_C)	MD	ppm/oC	30	19	TMA
CTE (100~200^o_C)	TD	ppm/oC	28	18	TMA
Heat Shrinkage	%		0.04	0.02	ASTM D 5214
Water Absorption	kgf/cm		1.4	1.3	ASTM D 570

智慧型手機專用－消光黑色PI膜 (BK)
BK是一款黑色消光PI膜，對線路具有高遮蔽能力，同時對光線具低反射之特性，可提升軟板之外觀質感，以及增加系統機構及組裝品質。


不透光低光線反射-消光型高機械強度及操作性高接著強度極佳MD/TD漲縮平衡	軟板用覆蓋膜

	unit	BK-012	BK-025	Test Method
Thickness	um	12.5	25	TMT method
Tensile Strength	kgf/mm2	20	22	ASTM D 882
Elongation	%	45	65	ASTM D 882
Young's Modulus	kgf/mm2	340	330	ASTM D 882
CTE (100~200^o_C)	ppm/oC	31	26	TMA
Dimensional Stability	%	0.03	0.03	ASTM D 5214
Peel strength	kgf/cm	1.0	1.0	IPC TM-650
Dielectric Constant	1MHz	4.6	4.4	ASTM D 150
Dissipation Factor	1MHz	0.033	0.022	ASTM D 150

超薄超高尺安PI膜 (TX)
TX具超高尺寸安全性，適用於一般FPC及IC封裝使用，同時具量產7um超薄膜之能力。

超高尺安
低吸濕及超低CTE
易加工/持取

TAB三層板
IC封裝載板
顯示器用板
太陽能用板
電子書用板

IC封裝載板
COF濺鍍二層板
軟性顯示器用板
細線路軟性印刷電路板
軟硬結合板及多層軟板

properties	unit	TH-012	TL-012	TX-012	TX-007	Method
Young's Modulus	kgf/mm²	340	420	950	1000	ASTM D 882
CTE (100~200^o_C)	ppm/^o_C	28	18	9	7	TMA
Heat Shrinkage	%	0.04	0.02	0.01	0.01	ASTM D 5214
Water Absorption	%	1.4	1.3	1.0	0.8	ASTM D 570

可電鍍及封裝專用PI膜 (TA, Pomiran®)
本產品由達邁科技與日本荒川化學共同開發

高尺寸安定性
低離子遷移
高金屬密著性

IC封裝載板
太陽能用板
顯示器用板
電子書用板
COF濺鍍二層材
COF化學電鍍二層材

	Pomiran® T	Pomiran® N
膜厚 (m) Thickness	12, 25, 38
推薦線路作法Suggested Process	半加成法 (Semi-additive)減成法 (Subtractive)
CTE (ppm/^oC: 100-200^oC)	4 ppm=矽晶圓	18 ppm=銅
剝離強度Peel strength with metal	○	◎

	型號Type	剝離強度(N/mm)	加熱後剝離強度(150^oC / 168H)
電鍍法Wet plating	N	1.2	0.7
電鍍法Wet plating	T	0.9	0.5
濺鍍法Sputtering	T	0.8	0.6
市售濺鍍材料Commercialized sputtering FCCL		0.6	0.2