字級設定:   

一、 軟板材料介紹

軟板（軟性電路板）的原材料有兩大類：銅箔與PI（Polyimide）。由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,不同種類 PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作軟板。PI膜的厚度可以區分為0.5mil（half mil）、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil，甚至10mil以上等產品，先進或是高階的軟板較需要0.5mil的PI膜，一般的覆蓋膜使用1 mil的PI膜，而較厚的PI膜主要用於補強板及其它用途上。

PI膜是材料的統稱，由於PI製造廠可以針對配方、製程、處理方法三大方面的不同，研發最適化的生產條件，故各廠製造出不同的PI膜產品用途與材料特性表現也不同。

二、 軟板材料廠商及市場概況

軟板所需的原材料銅箔與PI樹脂，影響軟板產業的發展，而觀察銅箔產業的市場，亦可以作為觀察PI產業的參考，雖兩者的生產互不干擾，但就同為軟板上游材料的觀點視之，兩者有一定程度的關係。故由銅箔與PI的市場概況，即可以對軟板產業有更深的瞭解，以下討論銅箔及PI的發展概況：

1、 銅箔

生產軟板所用的銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔），一般而言，早期軟板所用的銅箔是壓延銅箔，但近年因電解銅箔的製程能力提升，所以部份軟板產品亦可以使用電解銅箔作為材料，目前電解銅箔作為軟板原材料的比例約佔所有銅箔材料的30%，未來電解銅箔所佔的比率將隨其製程的改良而提高比率。而其它有70%需使用壓延銅箔，目前全球生產前三大壓延銅箔的生產者為： Nippon Mining（日本）、Olinbrass（美國）與Hitachi Cable（日本）。其中Nippon Mining的產量約佔60-70%，2003年產量500噸，預計2004年將突破1000噸； Olinbrass和Hitachi Cable各約佔10%以上。電解銅箔可以生產的廠商遠較壓延銅箔多，故未來使用電解銅箔亦是趨勢之一。軟板一年需求的銅箔量在1.5億米平方以上。

2、 PI

全球生產PI的廠商主要有：Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、Ube（宇部興產）與Taimide（達邁科技）等，其中杜邦2004年底於日本的生產線可望架設完成，年產量600公噸；Kaneka於2004年4月新生產線準備完成，亦是年產量600公噸的生產線；Ube以往是生產TAB/COF用PI的大廠，近年亦跨入軟板用PI的生產領域；達邁科技自行研發，已有十年以上的生產經驗，為台灣第一家投入生產PI膜的廠商，其產品比例80%供應軟板產業，20%供應膠帶產業，因應軟板高度的成長，PI膜的市場供不應求，2003年將近20%的產能缺口，預計2004年雖各廠擴大產能，但軟板的成長性居高不下的情形將持續，故PI膜仍有15-~20%的缺口。2002年全球PI膜的量為3,000公噸，2003年上升至4,600公噸，預計2004年成長將到5500公噸。依據PI重量和面積的換算推估PI年需求面積（如圖一所示）。

圖一 2002年至2004年 PI年需求面積

三、 PI未來的演進方向

PI未來改良的方向主要有三方面：1、 感光型PI的發展2、 高階軟板用PI膜：如COF（Chip On Flex）、軟硬板、細線路軟板所用的PI膜。3、 薄PI膜的發展：如0.5mil或0.5mil以下厚度的產品。

四、 結論

PI膜的種類繁多，在不同配方（recipe）、製程（製程技術與製程條件）與處理方法（如後處理、表面處理）不同而有不同產品特性，故各廠的差異性應在於研發與製程能力高低，亦是競爭力所在。市場面來看，一是則需留意市場需求，避免因產能過度膨脹反使利潤降低，因產能過剩而使市場出現過度競爭；二是開發PI的新用途，擴大下游不同的應用產品，將PI產品分散配置以維持營收。