聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產值也不斷的增加中。 

泛用型PI膜 (TH)  TH是一款泛用型的PI膜，市場上推出時間最久，品質穩定性深獲客戶信賴，同時具高柔軟性、良好的耐熱性及電氣性質等特性，符合各行各業使用。

  
  • 優異之伸長率
  • 較佳的柔軟性
  • 較佳的MD/TD漲縮平衡 
  • 一般軟性電路板
  • 軟性銅箔基板
  • 軟板用保護膜
  • 膠帶業
  • FEP塗佈絕緣膠帶
  • 絕緣感應膠帶
  • 飛機內艙絕緣
  • 高溫壓電源保護
 
 
 
Properties
Test Items
Units
Taimide TH-012
Taimide TH-025
Taimide TH-050
Taimide TH-075
Test Condition
Test Method
 
Thickness厚度
μm
12.5
25
50
75
-
-
Mechanical
機械特性
Tensile Strength
抗張強度
Kgf/mm2
28
28
28
25
20℃
ASTM D882
Elongation
延伸率
%
75
80
80
80
20℃
ASTM D882
Young's Modulus
彈性係數
Kgf/mm2
350
340
340
320
20℃
ASTM D882
Electrical
電性
Dielectric Breakdown Voltage
擊穿電壓
KV/mil
6.0
5.8
3.4
2.5
60Hz, 20℃
ASTM D149
Dielectric Constant
介電常數
-
3.2
3.2
3.2
3.2
1MHz, 20℃
ASTM D150
Dissipation Factor
散逸/消散因子
-
0.007
0.007
0.007
0.007
1MHz, 20℃
ASTM D150
Volume Resistivity
體積抗阻
Ω•cm
>1016
>1016
>1016
>1016
500V, 20℃
ASTM D257
Surface Resistance
表面抗阻
Ω
>1016
>1016
>1016
>1016
500V, 20℃
ASTM D257
Thermal
熱性
Coefficient of Thermal Expansion
熱膨脹係數
ppm/℃
<30
<35
<35
<35
100~200℃
ASTM D696
Heat Shrinkage
尺寸安定性
%
<0.03
<0.05
<0.05
<0.05
200℃, 2hr
ASTM D5213-04
Glass Transition Temperature(Tg)
玻璃轉化温度
℃
>380
>380
>380
>380
-
DMA
TMT Method
Physical
物理性質
Moisture Absorption
吸水率
%
2.5
2.5
2.5
2.5
20℃, 24hr Immersion
ASTM D570
Density密度
g/cc
1.46
1.46
1.46
1.46
20℃
ASTM D1505
Chemical
化學
MEK丁酮
Tensile Strength MD Retained
%
MD方向的抗張強度之維持比例
100
100
100
100
20℃, 10 min Immersion, then test after 24 hrs.
浸泡於溫度20度的液體下10分鐘後取出，在24小時之後再測試
ASTM D882
Benzene 苯
100
100
100
100
Toluene甲苯
100
100
100
100
Methanol 甲醇
100
100
100
100
Acetone 丙酮
96
96
96
96
10%HCl,鹽酸10%
96
96
96
96
10%H2SO4,硫酸10%
98
98
98
98
5%NaOH,氫氧化鈉5%
85
85
85
85
FeCl3綠化鐵
94
94
94
94
CuCl2氯化銅
79
79
79
79
高尺寸安定性PI膜 (TL) TL膜是新一代的PI膜，除了提昇尺寸安定性、對細線及大面積電路板的生產控制更具優勢外，對膠的剝離強度也大幅提昇，增加產品的可靠度。
  
  • 高彈性模數及低熱膨脹係數
  • 較佳的柔軟性
  • 較高的剝離強度
  • 較佳的MD/TD漲縮平衡
  • 光條
  • 保護膜
  • 軟性銅箔基板
  • 一般軟性印刷電路板
 
properties unit TH-012TL-012Method
 Thickness um12.5 12.5 TMT method
 Young's Modulus kgf/mm2340 420 
 Elongation %7065 ASTM D 882
 Tensile Strength kgf/mm22628 
CTE (100~200oC)MDppm/oC3019TMA
 TD2818TMA
 Heat Shrinkage %0.04 0.02 ASTM D 5214
 Water Absorption kgf/cm1.4  1.3ASTM D 570
智慧型手機專用－消光黑色PI膜 (BK) BK是一款黑色消光PI膜，對線路具有高遮蔽能力，同時對光線具低反射之特性，可提升軟板之外觀質感，以及增加系統機構及組裝品質。
  
  • 不透光
  • 低光線反射-消光型
  • 高機械強度及操作性
  • 高接著強度
  • 極佳MD/TD漲縮平衡
  • 軟板用覆蓋膜
 unit BK-012BK-025Test Method
 Thickness um 12.5 25 TMT method
 Tensile Strength kgf/mm2 20 22 ASTM D 882
 Elongation % 45 65 ASTM D 882
 Young's Modulus kgf/mm2 340 330 ASTM D 882
 CTE (100~200oC) ppm/oC 31 26 TMA
 Dimensional Stability % 0.03 0.03 ASTM D 5214
 Peel strength kgf/cm 1.0 1.0 IPC TM-650
 Dielectric Constant 1MHz 4.6 4.4 ASTM D 150
 Dissipation Factor 1MHz0.033 0.022 ASTM D 150
超薄超高尺安PI膜 (TX) TX具超高尺寸安全性，適用於一般FPC及IC封裝使用，同時具量產7um超薄膜之能力。
  
  • 超高尺安
  • 低吸濕及超低CTE
  • 易加工/持取
  • TAB三層板
  • IC封裝載板
  • 顯示器用板
  • 太陽能用板
  • 電子書用板
  • IC封裝載板
  • COF濺鍍二層板
  • 軟性顯示器用板
  • 細線路軟性印刷電路板
  • 軟硬結合板及多層軟板
 
 
properties unit TH-012TL-012TX-012TX-007Method
 Young's Modulus kgf/mm2340 4209501000ASTM D 882 
CTE (100~200oC)ppm/oC281897TMA
 Heat Shrinkage %0.04 0.020.01 0.01 ASTM D 5214
 Water Absorption%1.41.31.0 0.8ASTM D 570
   
可電鍍及封裝專用PI膜 (TA, Pomiran®) 本產品由達邁科技與日本荒川化學共同開發
  
  • 高尺寸安定性
  • 低離子遷移
  • 高金屬密著性
 
  • IC封裝載板
  • 太陽能用板
  • 顯示器用板
  • 電子書用板
  • COF濺鍍二層材
  • COF化學電鍍二層材
 
  Pomiran® T Pomiran® N
膜厚 (m) Thickness 12, 25, 38
推薦線路作法Suggested Process半加成法 (Semi-additive)減成法 (Subtractive)
CTE (ppm/oC: 100-200oC)  4 ppm=矽晶圓18 ppm=銅
剝離強度Peel strength with metal ○◎
  型號Type 剝離強度(N/mm) 加熱後剝離強度(150oC / 168H)
電鍍法Wet platingN1.20.7
T0.90.5
濺鍍法Sputtering T0.80.6 
市售濺鍍材料Commercialized sputtering FCCL  0.60.2 
   
 
 

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